晶圆扩膜机KJ-08A 配送8寸扩膜环，适合用6寸以下的晶圆详细介绍

1.外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠； 2.主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定，能为广大客户大大提高生产效率。 3.扩膜精度高且稳定； 4.操作简单，易懂易会； 5.可以为客户提供定制，适合3-12寸芯片。

扩晶机产品说明

一、机器用途：

扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。
二、机器特点：  

采用双气缸上下控制；下工位行程可调

恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；

加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；

加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；

操作简便，单班产量大

整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，温度控制器件采用宇电数显PID人工智能温控仪。气动元件全部采用原装山耐斯，确保设备的耐久性；

三、技术参数：
1．电压：220VAC/50Hz, 功率：450W（8寸）
2．工作气压：5Kg/cm2     温度范围：室温~80℃（建议55-60℃）
3．上气缸行程：300mm（8寸）

下气缸行程：75mm（可双向调节），其中50mm行程可任意高度固定（有机械限位装置），***每次扩晶间距一致，***工人凭感觉操作带来的不良影响（创新）。

4．外型尺寸：

8英寸  350x300x1230mm(长x宽x高）     机器重量：30Kg

1.不锈钢控制箱 2.宇电温度控制器 3.6061铝合金机加件 4.3根柱子固定中心 5.气动元件全部采用原装山耐斯 6.带机械限位装置

四、操作步骤：

1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；

设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。
3．通气后上压盘自动回到最上方，按下气缸下按钮，下压盘回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至最上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

8．调节行程螺母在设备后面最下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。

9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。

五、维护保养：

用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
六、售后服务：

产品保修一年，终身维护。